现如今电子产品更新换代频繁，产品体积越来越小，制作及其检测的工艺复杂程度越来越高。

电路板上的孔位繁多，元器件的高度也不同，普通镜头由于视差的影响会使边缘孔位严重变形（如位置①），另外高一点的元器件会挡住矮一点的元器件（如位置②），电路板上的印刷字符也会反光影响检测效果（如位置③），导致无法同时提取。

BTOS公司工程师结合丰富的视觉成像经验使用远心光学系统成功的解决了这个问题：

大景深保证了所有电路板上的电子元器件均可清晰成像，超高的分辨率使得目标更加明确，在很短的时间（100ms）内能够检测出上百个字符目标，误判、错判率极低。

远心镜头成像的稳定性能，很受自动化设备生产厂商的青睐，越来越多的眼睛—“BTOS远心镜头”出现在视觉自动化的舞台。